「周总,以公司名义向半导体产业基金申请15亿美元的低息贷款,同GCA谈判,以15亿美元的价格定购一条90nm制程工艺的半导体生产线,赶在PGCA之前量产。」
「好的,董事长!」
京城半导体公司(BSEC)研制成功90nm制程工艺光刻机的正式公告摆在台积电董事长张中谋的办公桌上,惊讶之余,也感到前所未有的压力。
台湾地区半导体以代工起步,在上世纪70年代,台湾地区确定了以科技产业为核心的政策,成立半导体产业基金,扶持了众多科技公司,威盛电子、联电、富士康均在此期间成立,而台湾地区的电子产业相对完备,涉及手机、电脑、LED、电子组装等,整个产业链非常完善,相关公司众多,给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。
台湾地区为了支持半导体产业的发展,建立了全球第一个由政府主导成立的科技产业园区、新竹科技产业园。
全球化分工更进一步,半导体代工模式兴起,台湾地区半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节,到90年代末期,随着全球贸易的进一步深化,台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势,以客户为导向的晶圆代工模式兴起,台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起,给了半导体企业高速发展的源动力。
台湾地区半导体产业发展迅速,联发科和晨星做芯片,台积电、日月光专注于晶圆制造,精材科技做封装,逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。
STS的数据显示,2001年上半年,包含台湾地区在内,中国半导体生产和销售额已经超过美国。
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