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第一百三十五章 新芯半导体的当务之急

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  “我来帮你没问题,但是我这个人的性格比较直接,你作为老板,有自己的想法没有问题,但是我同样会有我的想法和我的坚持。

如果我们的想法不一致,我们之间需要有充分的沟通,来达成某种一致。”

关建英接着说:“我从来没有认为我的想法、我的经验会一直对的。

我二十多年前进入集成电路行业,从模拟IC起步,当时业界还是采取的IDM模式,也就是垂直整合制造。

英特尔、三星、德州仪器、英飞凌等这些企业,他们都是自己一手包办了芯片设计、芯片制造、封测和产品销售。

只有上游材料、设备、EDA和IP核,是使用其他公司的产品。

这种模式多好,在当时的我看来,简直是完美的模式,从产品设计到制造全部一手包办,产品的迭代周期也更短。

同时也有利于研发,后端研发成果得到验证的响应时间非常快。

当时从来没有谁想过要把芯片代工给其他公司来做。

直到张忠谋带着台积电出现,他告诉厂商,说你们设计芯片,芯片制造专门由我们来帮你们做。

我们帮你们承担这部分风险,你们只需要把需求告诉我们就可以。

把芯片设计给我就行,我永远不会做自己的芯片品牌。

你知道IDM模式的风险在于重资产,12寸的生产线,一条生产线就是20亿美元。

这要求你制造出来的芯片必须能够卖出去。

这对设计、制造、管理和运营的要求都非常高。

因为生产线是有折旧的,随着技术进步,原本先进的生产线会慢慢被淘汰,20亿美元打造的生产线,在摩尔定律的作用下,可能五年时间就报废了。

IDM模式对你的利用率、良品率和产品利润要求极高。

所以台积电的模式才能成功,他们帮厂商承担了很大一部分风险。

这样风险低了,利润也低了。”

今天的第一章,求月票,最近的半导体内容是不是太多了.

不过马上就要开始下一个剧情了

(本章完)



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