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第九百七十六章 :那就分担点压力好了!

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  视察过碳基芯片实验室,深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后,一行人便离开了栖霞工业园区。

回到紫金山脚下的别墅,进入客厅后徐川喊了一声。

“小灵,帮我收集一下今年的‘ISSCC国际固态电路会议’的相关报告,重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”

话音落下,客厅中便响起了AI学术小助手的回应。

“好的!主人。”

迈着脚步,徐川也没有停留,朝着洗漱间走去,准备先去洗把脸清醒一下。

ISSCC国际固态电路会议,英文全名叫做International Solid-State Circuits Conference,是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。

这场每年上半年在米国旧金山举办的会议,被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。

而会议的主办方,是国际电气与电子工程师协会。

这个始于1953年的ISSCC国际固态电路年度会议的峰会,至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注,每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

最关键的是,在ISSCC七十多年的历史里,众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。

比如1962年展出的世界上第一个TTL电路;1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。

还有现在大众更熟悉的GHz微处理器,多核处理器等等芯片和设计,也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。

而这种顶层的峰会,往往并不仅仅只对工业界开放。

很多时候,除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外,还会有半导体界内的顶尖学者参与,公开讲课或者是展示论文技术等等。

毫不夸张的说,这场峰会上公开的产品和技术,就是当年各大厂商最新的产品,以及硅基芯片未来几年的发展道路。

擦掉脸上的水渍后,徐川坐到了电脑前,点开了AI小助手帮他收集好的报告。

2025年的ISSCC国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办,参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。

而小灵已经按照他的吩咐,将这场峰会的重要内容整理出来


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